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联芸科技（688449）基本面分析联芸科技（688449）基本面分析 一、公司简介 联芸科技（杭州）股份有限公司，科创板标的688449，国内SSD固态硬盘主控芯片龙头，属于芯片设计企业。主营数据存储主控芯片，覆盖SATA、PCIe3.0/4.0/5.0消费级、企业级SSD主控；同时布局AIoT信号处理与传输芯片。产品应用于PC、服务器、工控、智能物联网设备，海外客户占比接近一半，是国内少数实现SSD主控大规模商业化的厂商。 二、核心财务概况（2026半年报） 1. 营业收入8.54亿元，同比+40.08%； 2. 归母净利润5.20亿元，同比大幅增长825.54%；扣非净利润0.57亿元，同比+61.07%。净利润大幅增长主要包含持有的股份公允价值变动收益，主营业务扣非利润稳步增长； 3. 经营活动现金流净额1.35亿元，现金流明显改善； 4. 综合毛利率49.85%，存储主控芯片毛利率较高； 5. 资产负债率仅19.01%，负债压力很低；研发投入极高，研发费用占营收35.58%，研发人员占比超84%； 6. 境外收入占比接近50%，海外客户占比较高。 三、核心竞争优势 1. SSD主控国产龙头
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有研粉材（688456）基本面分析有研粉材（688456）基本面分析 一、公司简介 有研粉末新材料股份有限公司，科创板标的688456，专注金属粉体材料研发、生产与销售。主营铜基粉、铁基粉、锡膏、3D打印金属粉末、MIM金属注射成型粉体，产品应用于粉末冶金、电子封装、增材制造、新能源等领域；拥有海外生产基地，海外业务持续拓展，属于国内金属粉体龙头企业。 二、核心财务概况（2026半年报） 1. 营业收入26.21亿元，同比+46.39%； 2. 归母净利润5535.20万元，同比+54.79%，利润增速高于营收； 3. 经营活动现金流净额 -1.83亿元，现金流为负，主要是备货原材料、应收账款占用资金； 4. 资产负债率47.90%，负债水平适中；毛利率7.24%，粉体行业原材料占比高，整体毛利率偏低； 5. 高附加值业务（3D打印粉、锡膏）放量明显，是未来增长看点。 三、核心竞争优势 1. 国内金属粉体头部企业，具备完整粉体材料研发、制备技术，部分高端粉体实现国产替代； 2. 布局泰国、英国海外生产基地，开拓海外客户，分散单一市场风险； 3. 高附加值新品锡膏、3D打印金属粉末高速增长，优化产
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至纯科技（603690）基本面分析至纯科技（603690）基本面分析 一、公司简介 上海至纯洁净系统科技股份有限公司，A股代码603690，聚焦集成电路赛道，实施工艺-设备-材料三位一体战略。主营三大业务：高纯工艺系统集成、半导体湿法清洗设备、电子大宗气体等电子材料，面向国内晶圆制造企业，提供晶圆厂从建厂到长期运营全生命周期产品与服务，半导体相关收入占比约80%。 二、核心财务概况（2026半年报） 1. 营业收入10.20亿元，同比下滑36.57%，主要是晶圆厂资本开支收缩、大型项目收入确认周期拉长； 2. 归母净利润-2.87亿元，处于阶段性亏损状态； 3. 在手订单充足：整体在手订单144.55亿元（含长期订单），剔除长期订单为63.99亿元，集成电路订单占比92%；新增订单29.62亿元； 4. 经营性现金流净流入1.72亿元，现金流有所改善；电子大宗气体业务收入同比增长超50%，是增长亮点； 5. 资产负债率74.48%，负债偏高，财务费用压力较大。 三、核心竞争优势 1. 全生命周期业务布局：建厂阶段交付高纯系统、湿法设备；工厂投产之后持续供应电子大宗气体、运维服务，客户粘性较强； 2
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富创精密（688409）基本面分析富创精密（688409）基本面分析 一、公司简介与主营业务 富创精密为科创板上市企业，是国内半导体设备精密零部件领军企业。公司专注半导体设备精密零部件研发、制造与销售，核心产品分为两大类：机械及机电零组件、气体传输系统。 机械及机电零组件包含腔体、内衬、匀气盘、真空阀体以及各类模组产品，应用于刻蚀、沉积、离子注入等半导体设备；气体传输系统包含气柜、高纯气体管路，属于半导体设备核心供气模组。 产品已经通过国内外头部半导体设备厂商认证并实现批量供货，客户覆盖国内半导体设备龙头以及海外设备企业。行业竞争对手主要为海外精密零部件厂商，国内同行以各类细分零部件厂商为主。 二、核心财务概况 2025年全年营收35.43亿元，同比增长16.58%，归母净利润亏损861.15万元，主要是产能建设、研发投入、人力投入带来的折旧与费用增加，拖累利润。2026年上半年营收23.18亿元，归母净利润1.34亿元，业绩实现明显修复，产能逐步释放，经营状况改善。 公司产品属于定制化零部件，毛利率受产品结构、产能利用率影响存在波动。2026年中报资产负债率50.81%，处于中等水平，产能扩张带来资本开支压力
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华峰测控（688200）基本面分析华峰测控（688200）基本面分析 一、公司简介与主营业务 华峰测控为国内模拟、数模混合信号ATE半导体测试设备龙头企业，科创板上市标的。公司专注半导体自动化测试系统的研发、生产与销售，核心产品应用于各类芯片出厂电性能检测环节，是半导体后道测试设备核心国产供应商。 公司主力产品涵盖三大系列：STS8200模拟与功率芯片测试系统，为国内模拟芯片测试主流设备；STS8300高性能电源管理、数模混合信号测试设备；STS8600新一代高端SoC芯片测试平台，是公司切入高端测试赛道、打开长期成长空间的核心产品。 公司客户覆盖国内头部封测厂、IDM企业、芯片设计公司，同时业务辐射中国台湾、欧美、日韩等海外市场，是国内极少数进入全球半导体测试设备供应链的本土企业。行业核心竞争格局：海外泰瑞达、爱德万为国际垄断龙头，国内主要竞争对手为长川科技、精测电子。 二、核心财务概况 营收端保持稳健增长，2026年上半年营收7.38亿元，同比增长38.17%；盈利弹性显著，归母净利润4.16亿元，同比大幅增长112.60%，利润增速远超营收增速，产品盈利结构持续优化。 公司核心盈利能力极强，长期毛利
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神工股份 (神工半导体）（688233）基本面分析神工股份 (神工半导体）（688233）基本面分析 一、公司业务 神工股份主营集成电路刻蚀用大直径硅材料、刻蚀机硅零部件，属于半导体晶圆制造上游耗材厂商。拥有从晶体生长到硅零部件成品一体化加工能力，产品用于等离子刻蚀工艺，是芯片制造过程定期更换的核心耗材；同时布局碳化硅陶瓷零部件、大尺寸硅片业务，打造第二、第三增长曲线。客户覆盖国内晶圆厂，同时大量出口日韩海外半导体供应链。 二、行业与需求端 半导体刻蚀耗材属于高壁垒赛道，国产替代空间大，海外存储芯片产能回暖拉动大直径硅材料出口订单。 利好：全球存储晶圆厂稼动率回升，刻蚀耗材属于消耗品，具备持续复购属性；16英寸以上大尺寸硅材料毛利率极高；碳化硅陶瓷零部件为先进制程耗材，长期空间广阔。 利空：半导体周期波动极强，下游晶圆厂资本开支收缩会直接削减耗材采购；硅零部件业务受客户采购计划调整，订单容易阶段性下滑；海外业务受地缘、汇率扰动。 三、经营现状（2026中报） 2026上半年营收2.16亿元，归母净利润4108.54万元，资产负债率仅5.76%，财务非常干净，负债压力极小，经营现金流充裕。 业务结构：大直径硅材料营收1.35
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华亚智能（003043）基本面分析华亚智能（003043）基本面分析 一、公司业务 华亚智能主营高端精密金属结构件，配套半导体设备、储能新能源、轨道交通、医疗器械，同时布局智能物流装备、半导体设备维修业务。核心亮点是半导体设备精密钣金/机加工结构件，属于半导体设备上游配套厂商，做定制化小批量高精度金属零部件，给海外、国内头部设备厂商供货。产品特点：多品种、工艺门槛高，属于设备制造里的精密配套环节，不是芯片制造本身。 二、行业与需求端 半导体设备行业处于周期修复阶段，国内设备国产替代持续推进；储能、新能源设备需求提供第二增长曲线。 利好：半导体设备资本开支回暖，设备厂商扩产带动结构件订单；储能赛道订单稳定，分散单一行业依赖。 利空：半导体资本开支波动大，下游设备厂商缩减采购会直接影响订单；行业属于配套代工，附加值不如核心零部件，毛利率上限受限。 三、经营现状（2026中报） 2026上半年营收4.70亿元（同比+8.32%），归母净利润3620.19万元（同比+35.88%），第二季度盈利显著提速；经营现金流大幅改善，同比翻倍，回款质量变好；毛利率28.77%，有所修复，资产负债率31.18%，财务结构健康，
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扬杰科技（300373）基本面分析扬杰科技（300373）基本面分析 公司业务 扬杰科技是国内功率半导体IDM一体化厂商，业务覆盖硅片、芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条。主营MOSFET、IGBT、SiC碳化硅器件、整流二极管等功率分立器件，产品应用于光伏储能、新能源车规电子、AI数据中心电源、工业控制、消费电子领域。 行业与需求端 半导体功率器件行业处于周期回暖阶段。新能源车、AI算力硬件拉动车规级与高压功率器件需求；全球功率芯片国产替代空间持续打开。短期来看消费电子需求偏弱，会压制普通器件订单；中长期汽车电子、AI数据中心、储能赛道为核心增长主线。 公司经营现状 公司产能持续扩张，越南海外封装基地量产，SiC碳化硅、车规功率器件业务高速增长，2026上半年营收、归母净利润同比保持增长，毛利率稳步修复。产品结构持续升级，高附加值车规、AI算力相关产品占比不断提升。 风险点：半导体行业周期性波动明显；原材料价格波动带来成本压力；行业竞争激烈，产品价格承压；重资产模式固定资产折旧压力大；海外贸易、地缘制裁、汇率波动会影响海外业务拓展。 免责声明 本文仅为个人交易观点、行情结构与基本面的学习分享交流，不构
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甬矽电子（688362）基本面分析甬矽电子（688362）基本面分析 公司业务 甬矽电子主营集成电路先进封装与测试业务，属于半导体封测赛道。产品包含倒装FC、系统级封装SiP、晶圆级封装WLP、QFN/DFN、MEMS传感器封装，产品供给射频芯片、WiFi/蓝牙、电源管理、AIoT、车规类芯片设计企业，是国内中高端先进封测厂商。 行业与需求端 半导体周期处于底部回暖阶段，AI算力、车载芯片拉动先进封装需求。全球芯片设计企业逐步把封测订单向国内转移，国产替代空间打开；晶圆级封装、SiP系统封装是当前行业增长主线。 短期来看，消费电子复苏节奏偏弱，会压制普通芯片封装订单；中长期汽车电子、AI硬件会持续带来增量订单。 公司经营现状 公司产能持续扩张，二期晶圆级封装产能逐步释放，2026上半年营收、归母净利润同比保持增长，毛利率修复。客户结构持续优化，车规、海外头部客户占比提升。 风险点：先进封装设备投入大，固定资产折旧压力高；半导体周期反复，下游客户订单波动大；行业竞争加剧，会带来加工价格承压；地缘因素会影响海外客户拓展。 免责声明 本文仅为个人交易观点、行情结构的学习分享交流，不构成任何投资建议、交易指导与
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卓胜微（300782）基本面分析卓胜微（300782）基本面分析 卓胜微是国内射频前端芯片设计企业，主营射频开关、低噪声放大器、滤波器、射频功率放大器及射频模组，产品主要应用于智能手机、智能穿戴、VR/AR、汽车电子、物联网等终端设备，是国内少数实现高端射频模组国产化突破的厂商，核心产品L-PAMiD已经实现头部客户批量供货。 行业与需求端 半导体射频赛道和消费电子周期高度绑定。当前全球手机行业处于底部磨底阶段，手机整体出货偏弱，但高端机型单机射频芯片价值量持续提升，国产射频芯片在安卓终端持续渗透。长期看，手机迭代、汽车电子、卫星通信、6G前沿技术会持续打开射频芯片的增量空间。 公司经营现状 公司正在推进Fab-Lite产线转型，高端射频模组业务营收保持增长，模组业务占比持续抬升；但短期受到下游消费电子需求疲软、行业价格竞争激烈、自建产线折旧成本较高影响，短期业绩承压，2026上半年营收小幅增长，但归母净利润亏损。 长期看点：L-PAMiD全国产模组放量，打开高端市场空间；业务布局从手机向汽车电子、物联网、卫星通信多元化拓展，分散单一手机行业周期风险。 核心风险 1. 消费电子复苏不及预期，手机终端客户
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